Сен
11

IBM и 3M объединили усилия для создания клея

Автор Flashback    Рубрики Новости     Теги

Гигант компьютерной индустрии IBM совместно с известной своими инновациями компанией 3M официально объявили о начале сотрудничества, цель сотрудничества — создание клея для полупроводников.Главная особенность создаваемого вещества — это возможность с его помощью создавать многоослойные полупроводниковые структуры. Создание таких структур позволит значительно уменьшить размер интегральных схем.


Сотрудники IBM говорят, что этот клей даст возможность создавать структуры, которые будут состоять из многочисленных слоёв, до 100 слоёв полупроводников. Это решение планируется применять для более тесной интеграции при создании SoC. Учёные уже отлично себе представляют одну микросхему, которая будет заключать в себе и память и вычислительный процессор и даже сетевые функции.


Инженеры компании IBM уже пытались создать нечто подобное ранее, но без материалов предоставленных 3M у них ничего не выходило. Если сейчас всё получится, то чипы будут в первую очередь использоваться при создании портативной электроники, в том числе, в планшетах, ведь для них размер имеет важнейшее значение. По имеющимся данным, разработка и первые решения на её основе будут готовы к 2013 году. На данный момент не понятно, как инженеры будут бороться с выделением тепла на подобных чипах, но наверное у инженеров уже есть идеи на этот счёт. Тепловыделение — ничто, когда хочется поиграть в CS, если у вас её ещё нет, то уже пораскачать countre strike source и начать играть.

© RCE.SU

Написать комментарий

XHTML: Вы можете использовать эти теги: <a href="" title=""> <abbr title=""> <acronym title=""> <b> <blockquote cite=""> <cite> <code> <del datetime=""> <em> <i> <q cite=""> <s> <strike> <strong>